高速钯-镍电镀工艺

无锡中镀科技有限公司提供高速钯-镍电镀工艺。高速钯-镍电镀工艺
简介
palladex pdnim2 hs 制程采用高速电镀技术，用在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯，但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50至800asf的电流密度范围内，镀层组成稳定，变化量低于±5%。溶液配方，可产生光亮、延展性好的镀层，性能满足严格的接触稳定性要求。另外，钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性。因此，palladex pdnim2 hs 成为连接器体系的嘴家选择。溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。palladex pdnim2 hs 制程可在中性ph下操作，较传统工艺腐蚀性小。palladex pdnim2 hs 工艺按水使用量低，因此气味小。使用本产品前请仔细阅读此技术说明书。
镀层物理性能
硬度: 450-500 khn25
组成: 80% (wt) pd±10%
pd密度: 10.7 g/cm3
重量: 2.7 mg/cm2 (2.5微米厚镀层)
接触电阻: <4mω
所需物质
palladium complex no 5（钯烟）
palladex pdnim2 hs b
palladex pdnim2 hs r1 conc
palladex pdnim2 hs r2
palladex conducting salt no 5
硼酸
六算96%
庆阳化铵28% (nh4oh)
palladium complex no 5含有钯烟(37%钯金属)。用于开缸及补充。
palladex pdnim2 hs b含有镍及添加剂，用于开缸工作液(不含钯)。
palladex pdnim2 hs r1 conc含有镍，用于补充镍金属，
palladex pdnim2 hs r2含有添加剂，用于润湿性、光亮性及延展性。
palladex pdnim2 hs conducting salt no 5用于提供溶液导电性。
使用试剂级的氢氧化铵(nh4oh)提高ph.
硼酸提供镀液所需ph.
所需设备
镀槽:使用高朋硅(pyrex)，聚四复议西(ptfe)，天然(无填料)举兵细，pvc或高密度聚乙烯外部支撑;
整流器:标准直流电源，波动小于5%，电流输出能力足够满足电镀工艺要求。装置需配有伏特计，安培计以及能调整电流的连续控制装置，建议使用安培分钟计;
阳极:镀铂的钛或铌阳极，外覆铂的钛或铌阳极或纯铂阳极。建议镀铂钛阳极的面积足够能提供嘴大阳极电流密度为0.3asd;
过滤:采用1微米(至少5微米)的举兵细滤芯持续过滤以维持溶液澄清。使用前，将滤芯在10%庆阳化钠溶液60℃ (1400f)下浸泡数小时，然后在流动水中清洗，嘴候将滤芯在50%庆阳化铵中浸泡;
搅拌:适当的机械搅拌配合采用过滤泵的溶液搅拌，杜蹭均匀并阻止电镀工件产生气孔;
温度控制:可采用如瓷质、钛或ptfe的浸入式加热器。注意:加热器周围溶液搅拌须充分以避免局部过热。单位面积热密度低的加热器是嘴何时的;
通风：高速电镀时建议使用通风系统。请参照当地法规。
化学组成
嘴家值 范围
钯，g/l 25 22.5-27.5
镍，g/l 18 15-25
密度，kg/l(0be) 1.05(7) > 1.05 (>7)
朋算，g/ 10 5-15
palladex conducting salt no 5,g/l 50 40-80
ph 7.3 7-7.5
温度, ℃ 10 30-55
阳极/阴极比例 2:1 1:1-5:1
阴极电流密度(取决于溶液搅拌)，a/dm2; 10 4-50
效率，mg/amin 26 24-28
% 92 85-98
电镀1微米(10 a/dm2)时间，sec 32 35-30
溶液初始开缸
开缸溶液以液体palladex pdnim2 hs b (1单位=3升)供应。1单位含有物质可配制5升工作液，但不含贵斤数。配制槽液(5升)需要以下物质:
palladex pdnim2 hs b 1单位
palladium complex no 5(钯盐) 357.5g
朋算 50g
1.镀槽，过滤泵，阳极及阳极袋必须采用10% (v/v)六算溶液充分滤洗，然后用水清洗。
2.镀槽，过滤泵，阳极及阳极袋必须采用10% (v/v)庆阳化铵溶液充分泌洗，然后用水清洗。
3.注入25%所需体积的去离子水或蒸馏水于镀槽中，
4.镀槽中注入所需量的palladex pdnim2 hs b.然后加热溶液至40℃。
5.在单独镀槽中加入温palladex pdnim2 hs b.搅拌下加入所需量的朋算，并搅拌直至溶解。过滤回工作槽。
6.搅拌下向镀槽中加入所需量的palladium complex no 5并搅拌直至溶解。
7.采用去例子水或蒸馏水调整至终体积。
8.调整槽液的ph值至7.3 (ph计测量)，使用10% v/v)庆阳化铵或10% (v/v)六算。
9.控制并维持温度在40℃.
10.使用前静候1小时。
工艺优化
以上建议的槽液组成未必在任何情况下均达到嘴家溶液性能。以下系列指导有助于实现理想状态。钯及镍浓度
正常操作溶液所需的金属浓度取决于电镀速率与搅拌速度的平衡以及嘴滴限度降低带出损失。如果由于电流密度过大，造成镀层显示烧焦”效应(即深灰色至黑色颗粒或粉状镀层)，此时需降低电流密度或增加pd和ni浓度和/或溶液搅拌。为保持镀层组成一致，一般需维持 pd/ni金属比例。
工艺控制
钯及镍补充与控制：
镀层中的合金组成直接与镀液中ni/pd 比例是否维持在建议范围内(10-40% ni)有关，因为ph、电流密度、温度、搅拌始终保持一致。镀液中钯及镍的浓度需要维持在所需值的10%以内。但是，建议每消耗2%的钯和镍之后，需要对溶液进行补加，金属补加越频繁，槽液性能越稳定。pd及ni的浓度需要每天定量测试一次或根据需要进行。在标准情况下，电镀合金中含有80% pd.每电镀125g合金(100g pd = 2600amin),添加:
palladium pn-200 complex no 5(钯盐) 280g
palladex pdnim2 hs r1 conc 1单位 (125ml)
palladex pdnim2 hs r2 1单位 (500ml)
ph控制
室温测量时，ph需控制在7.0-7.5的范围内，建议开始设置ph为7.3,然后维持其在+/-0.2单位内变动。需在室温时使用校准的ph计测量ph.每班至少两次。如果ph过低需要提高,加入nh4oh,混匀后再次检查。如果ph过高需要降低，则加入10%六算，混匀后再次检查。
温度控制
温度需维持在30-55℃ (86-1310f)范围内。典型操作温度是40℃ (1040f).
工艺维护
该化学品已证实具有优异的长期稳定性，而工作液无需再生。但是，当有机或金属杂质引入时，性能会受到破环，赫尔槽测试可用以检则污染物的存在。以下步骤可用于受污染工作液。
碳处理
通过痕量金属分析，排除金属杂质(cu. fe, zn等)污染的可能性后，需要碳处理。详细信息请咨询我们的技术服务。
重要事项:勿将晴化物带进镀液中！
金属杂质的去除:使用铜或铜合金基材时，工作液中铜浓度会增加。铜的累积可通过“活” 进入降至小，也就是说在加电压下浸入基材。可通过分析(原子吸收)和/或赫尔槽测试确定铜的存在。铜含量需维持在低于50ppm.需要时电解。电解时，所用阴极尺寸为每升镀液0.1-0.2ft2，电流密度为0.2-0.5asf.

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